Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Setelah sukses dengan sederet smartphonenya, kini Realme 3 dinantikan kehadirannya. Smartphone Realme 3 akan memakai chipset MediaTek Helio P70.
Chipset MediaTek Helio P70 sendiri diklaim sebagai lawan tangguh untuk Qualcomm Snapdragon 660, chipset yang dipakai Realme 2 Pro.
Pemakaian chipset ini diungkapkan sendiri oleh CEO Realme, Madhav Sheth (20/02/2019), melalui akun Twitter @MadhavSheth1.
Madhav Sheth juga mengunggah seperti apa tampak belakang smartphone Realme 3 ini nanti. Nampak jelas kalau Realme 3 akan memakai desain diamond-cut ala Realme 2.
Baca Juga
Smartphone Realme 3 ini juga dipersenjatai kamera utama ganda dengan tambahan LED flash. Namun tidak disebutkan keterangan kamera yang dipakainya.
CEO Realme ini juga membandingkan antara chipset MediaTek Helio P70 dengan Snapdragon 660. Yang diklaim punya performa CPU 3 persen lebih baik.
Namun punya tingkat konsumsi daya 40 persen lebih hemat ketika bermain game. Selain itu ditunjang kecepatan download 30 persen lebih ngebut.
Kalau dilihat dari spesifikasi chipsetnya sendiri, MediaTek Helio P70 dibuat dengan proses fabrikasi 12 nm FinFET.
Di dalamnya berisi CPU octa-core berisi 4x Cortex-A73 2,1 GHz dan 4x Cortex A53 2,0 GHz. Ditunjang GPU ARM Mali-G72 900 MHz.
Jika dilihat sekilas secara spesifikasi hardware, chipset MediaTek Helio P70 yang dipakai smartphone Realme 3 ini jadi lawan tangguh bagi Snapdragon 660.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih
-
7 Tips Membuat Kreasi Foto Cerita ala Leica dengan Xiaomi 13T