Kamis, 25 April 2024
Agung Pratnyawan : Kamis, 21 Februari 2019 | 22:00 WIB

Aktifkan Notifikasimu

Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.

Hitekno.com - Setelah sukses dengan sederet smartphonenya, kini Realme 3 dinantikan kehadirannya. Smartphone Realme 3 akan memakai chipset MediaTek Helio P70.

Chipset MediaTek Helio P70 sendiri diklaim sebagai lawan tangguh untuk Qualcomm Snapdragon 660, chipset yang dipakai Realme 2 Pro.

Pemakaian chipset ini diungkapkan sendiri oleh CEO Realme, Madhav Sheth (20/02/2019), melalui akun Twitter @MadhavSheth1.

Madhav Sheth juga mengunggah seperti apa tampak belakang smartphone Realme 3 ini nanti. Nampak jelas kalau Realme 3 akan memakai desain diamond-cut ala Realme 2.

Smartphone Realme 3 ini juga dipersenjatai kamera utama ganda dengan tambahan LED flash. Namun tidak disebutkan keterangan kamera yang dipakainya.

Tampang Realme 3. (Twitter/@MadhavSheth1)

CEO Realme ini juga membandingkan antara chipset MediaTek Helio P70 dengan Snapdragon 660. Yang diklaim punya performa CPU 3 persen lebih baik.

Namun punya tingkat konsumsi daya 40 persen lebih hemat ketika bermain game. Selain itu ditunjang kecepatan download 30 persen lebih ngebut.

Klaim MediaTek Helio P70 vs Snapdragon 660. (Twitter/@MadhavSheth1)

Kalau dilihat dari spesifikasi chipsetnya sendiri, MediaTek Helio P70 dibuat dengan proses fabrikasi 12 nm FinFET.

Di dalamnya berisi CPU octa-core berisi 4x Cortex-A73 2,1 GHz dan 4x Cortex A53 2,0 GHz. Ditunjang GPU ARM Mali-G72 900 MHz.

Jika dilihat sekilas secara spesifikasi hardware, chipset MediaTek Helio P70 yang dipakai smartphone Realme 3 ini jadi lawan tangguh bagi Snapdragon 660.

BACA SELANJUTNYA

MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih