Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Chipset Snapdragon 888 besutan Qualcomm sudah dikenalkan dan diharapkan untuk ditampilkan pada HP flagship di Januari 2021. Petinggi MediaTek baru saja mengumumkan bahwa mereka juga bersiap merilis chipset 5G flagship generasi baru pada tahun depan.
MediaTek merupakan pemasok semikonduktor terbesar di Taiwan yang digunakan untuk HP flagship.
CEO MediaTek, Rick Tsai mengungkapkan bahwa chipset generasi berikutnya diharapkan akan dirilis pada 2021 mendatang.
Selama acara IEEE Global Communications Conference di Taipei pada Selasa (08/12/2020), petinggi MediaTek memberikan pidatonya mengenai ekonomi digital pasca pandemi COVID-19.
Baca Juga
Salah satu pidatonya ikut membahas chipset 5G anyar yang bakal menyasar kelas flagship. Rick Tsai tidak menyinggung soal kompetitornya (Qualcomm), namun mengingat waktu peluncuran tak berselang lama, chipset ini diprediksi sebagai penantang Snapdragon 888.
Dikutip dari Gizmochina, dua bulan yang lalu, MediaTek telah memberikan pengumuman bahwa HP flagship dengan chipset 5G Dimensity anyar akan memasuki proses produksi massal awal tahun depan.
Petinggi perusahaan sangat yakin bahwa permintaan chipset 5G akan bertumbuh pesat pada 2021 mendatang. Sejauh ini, perusahaan dilaporkan telah mengirimkan lebih dari 200 juta chipset pada 2020.
Mereka yakin bahwa pertumbuhan pasar HP 5G akan meningkat dua kali lipat sehingga MediaTek berambisi mengirimkan 500 juta unit chipset.
Momentum pertumbuhan HP 5G diproyeksikan berlanjut hingga 2023 dengan tingkat penetrasi 5G diperkirakan akan naik menjadi sekitar 60 persen dari 49 persen pada 2022 .
Di tahun ini, Rick Tsai memperkirakan bahwa tingkat penetrasi HP 5G mencapai 18 persen. Masih belum diketahui mengenai identitas chipset 5G flagship yang dibahas oleh CEO MediaTek.
Namun leaker pernah menemukan chipset misterius MediaTek pada November lalu dengan skor performa Geekbench cukup tinggi. Chipset dengan kode MT6893 diyakini mengusung sistem fabrikasi 6 nm dengan skor yang mengungguli Dimensity 1000+.
Jika nanti meluncur pada kuartal pertama 2020, persaingan chipset 5G antara Qualcomm dan MediaTek diyakini bakal semakin semarak.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
Penjualan Perdana, Lebih dari 3.000 Unit Xiaomi 14 Ludes dalam Sehari
-
HP Flagship Xiaomi 14 Siap Hadir ke Indonesia, Catat Tanggalnya
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi