Bawa Bodi Ramping, CEO Bocorkan Desain Realme X9

Hitekno.com - CEO Realme, Madhav Sheth belum lama ini membocorkan desain Realme X9 yang akan menjadi perangkat andalan baru Realme di tahun 2021 ini. Membawa bodi ramping yang minimalis, gimana desain Realme X9?

Dari bocorannya, Realme X9 disebut-sebut memiliki bodi ramping hanya setebal enam kartu kredit yang ditumpuk menjadi satu. Desain ini membuat Realme X9 cukup menarik dan berbeda dari seri lainnya.

Melansir dari GSM Arena, informasi mengenai desain Realme X9 ini diungkap Madhav Sheth selaku CEO Realme melalui akun Twitter pribadinya beberapa waktu yang lalu.

Dalam bocorannya, Realme X9 nampak memiliki warna iridescent yang mirip dengan Realme X7 Pro atau Realme V15 yang rilis sebelumnya.

Bersama dengan bocoran foto tersebut, nampak juga tulisan 'Dare to Leap' yang kemungkinan akan menjadi logo Realme X9 nanti saat perilisannya.

Berdasarkan foto yang diungkap CEO Realme, nampak satu speaker, port USB-C, mikrofon dan slot microSD di sisi perangkat. Nampak Realme X9 tidak memiliki jack audio 3.5 mm. Dipercaya bagian ini akan dipindahkan ke sisi lain atau bahkan dihilangkan.

Sebelumnya menurut CEO Realme, seri X adalah masa depan keluarga Realme. Lebih lanjut, menurut Madhav Sheth berharap pengguna akan sangat bersemangat untuk menantikan kehadiran Realme X9 ini.

Walaupun sudah banyak kabar yang datang mengenai Realme X9, masih belum diketahui kapan keluarga Realme akan memperkenalkan seri awal dari keluarga X ini. Perlu sangat bersabar hingga kedatangan perangkat ini.