Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek Dimensity 900, chipset baru yang dihadirkan dengan beragam teknologi terkini dari keluarga Dimensity 5G. Yang tetunya dihadirkan untuk menjadi andalan dari HP 5G terkini.
Chipset MediaTek Dimensity 900, yang dibangun di atas node manufaktur berperforma tinggi 6nm, mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120Hz yang teramat sangat cepat, dan kamera utama 108MP untuk pengalaman menyeluruh yang luar biasa.
"Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka," kata Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek's Wireless Communications Business Unit.
"Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka dengan konektivitas super cepat dan andal." lanjutnya.
Baca Juga
Chipset MediaTek Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidth hingga 120MHz. Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit (CPU) octa-core yang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz.
MediaTek Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storage UFS 3.1 andalan, dan dapat beradaptasi dengan kecepatan refresh layar 120Hz, yang menghadirkan peningkatan performa yang luar biasa dan pengalaman yang lancar ke perangkat HP 5G.
Chipset ini juga mengintegrasikan unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU) Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan unit pemrosesan kecerdasan buatan (artificial intelligence processing unit/APU) independen yang memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang lebih lama.
Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini sangat hemat daya untuk mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR).
Beberapa teknologi canggih utama yang diintegrasikan ke dalam Dimensity 900 antara lain:
- MediaTek Imagiq 5.0: Chipset ini mengintegrasikan prosesor sinyal gambar (image signal processor/ISP) HDR-native kelas unggulan dan menggabungkan mesin perekaman video 4K HDR dengan akselerasi perangkat keras yang unik. Teknologi ini mendukung hingga empat kamera bersamaan dan sensor hingga 108MP.
- MediaTek MiraVision: Chipset ini mengemas peningkatan kemampuan video dari rentang dinamis standar (standard dynamic range/SDR) ke HDR dengan penyempurnaan secara real-time dari pemutaran video HDR10+ untuk meningkatkan warna dan kontras konten.
- Peningkatan AI-Camera Premium: Smartphone yang dipersenjatai dengan Dimensity 900 akan menangkap setiap detail dengan dukungan hingga kamera 108MP dengan 32M pada 30fps dan pilihan multi kamera seperti 20+20MP. Chipset ini mengintegrasikan unit pemrosesan AI kami dengan INT8 yang sangat efisien, INT16 dan kemampuan FP16 yang akurat memberikan hasil kamera AI premium dan super presisi.
- Kecanggihan Konektivitas: Dimensity 900 mendukung fungsi standby 5G dual-SIM, jaringan 5G SA/NSA, dan layanan suara VoNR dual-SIM. Chipset ini mengintegrasikan koneksi 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan GNSS.
- Bermain Game dengan Mulus: Dimensity 900 mendukung mesin gaming HyperEngine dari MediaTek. Teknologi panggilan tanpa terputus yang canggih mendukung kelancaran gaming dan panggilan dual-SIM secara bersamaan, sekaligus dengan mode gaming berkecepatan tinggi 5G dan super hotspot.
Seri MediaTek Dimensity 5G dari MediaTek menghadirkan kombinasi konektivitas, multimedia, AI dan inovasi pencitraan pada smartphone yang memperkuat perangkat premium dan andalan dengan keluarga Dimensity 1000, 1100 dan 1200, serta berbagai rangkaian perangkat dengan keluarga Dimensity 700, 800 dan 900 untuk pasar global yang lebih luas.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih