Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek diyakini sedang bersiap meluncurkan chipset anyar dalam jajaran Dimensity-nya. Mengusung nama sebagai MediaTek Dimensity 1300T, leaker mengklaim bahwa chipset mempunyai performa lebih kencang dibandingkan generasi pendahulu.
Dimensity 1300T dirumorkan bakal debut pada Honor V7 Pro. Leaker populer Digital Chat Station membocorkan bahwa chipset terbaru MediaTek ini bakal dibangun dengan sistem fabrikasi 6 nm.
Kemungkinan besar mengusung 8 core, meski pengaturan konfigurasi core masih belum terungkap ke publik. Namun chipset itu diyakini menampilkan core Cortex-A78, 9 core GPU, dan 6 core APU 3.0.
Jika dibandingkan generasi sebelumnya (Dimensity 1000+), kinerja CPU dan GPU meningkat masing-masing sebanyak 30 persen serta 40 persen, klaim leaker. Performa AI-nya dilaporkan meningkat 82 persen jika dibandingkan dengan Snapdragon 865.
Baca Juga
Dikutip dari Gizmochina, MediaTek Dimensity 1300T kemungkinan akan eksklusif untuk Honor dalam rentang waktu tertentu sebelum muncul di perangkat merek lain.
Namun ada pula spekulasi yang menyatakan bahwa alasan debut pertama di tablet Honor adalah karena konsumsi dayanya tinggi. Mengingat tablet mengusung kapasitas baterai yang jauh lebih besar dibandingkan smartphone, masa pakai baterai seharusnya tak masalah.
Laporan lain dari GSMArena membocorkan bahwa leaker di Weibo telah mengungkapkan terkait dokumen siaran pers rahasia MediaTek yang ditujukan kepada Honor.
Dimensity 1300T diharapkan mempunyai teknologi HyperEngine yang ditingkatkan untuk optimalisasi game. Berdasarkan bocoran, Dimensity 1300T memiliki waktu eksklusif enam bulan bersama Honor, kemudian dapat meluncur ke merek lain.
Huruf "T" pada penamaan Dimensity 1300T juga tak terlalu familiar bagi jajaran chipset buatan MediaTek. Melalui dokumen yang bocor, chipset tersebut mengusung konektivitas 5G, AV multimedia yang ditingkatkan, dan teknologi gaming terbaru.
Dimensity 1300T diyakini mempunyai performa lebih baik dibandingkan dapur pacu MediaTek kelas atas sebelumnya, Dimensity 1200.
Terkini
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
- Penjualan Perdana, Lebih dari 3.000 Unit Xiaomi 14 Ludes dalam Sehari
- Tips Mudik Asyik dengan HP Rp 1 Jutaan ala POCO
- Xiaomi 14 dan Jajaran Wearables Terbaru Resmi Dipasarkan
- Bersama Xiaomi 14, Dihadirkan Juga Xiaomi Watch S3, Xiaomi Watch 2, dan Xiaomi Smart Band 8 Pro di Indonesia
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih