Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek baru saja meluncurkan chipset premium berperforma tinggi, Dimensity 9000. Chipset bersistem fabrikasi 4 nm ini diklaim dapat menyaingi Apple A15 Bionic dalam hal kinerja.
Menuju MediaTek Annual Summit, perusahaan sebelumnya sudah memamerkan fitur-fitur Dimensity 9000. Mereka mengklaim bahwa ini adalah chipset paling canggih secara teknis.
Vice President of Corporate Marketing MediaTek, Finbarr Moynihan menjelaskan keunggulan Dimensity 9000 dan membahas mengenai pesaingnya. Chipset tersebut merupakan produk pertama yang menggunakan core ARM Cortex X2 berdasarkan arsitektur ARM V9.
Dimensity 9000 memiliki CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex X2 (clock speed 3.05 GHz) + tiga core Cortex A710 (clock speed 2.85 GHz) + empat core Cortex A510 (1.8 GHz).
Baca Juga
VP MediaTek mengklaim bahwa chipset flagship mereka dapat menyaingi Apple A15 Bionic dalam tes benchmark multi-core. Perlu diketahui, Apple A15 Bionic merupakan chip yang menjadi dapur pacu iPhone 13 series.
Cukup aneh mengingat chipset Apple tersebut dibangun menggunakan sistem fabrikasi 5 nm. Moynihan turut menekankan bahwa Dimensity 9000 mencapai skor AnTuTu lebih dari satu juta poin untuk pertama kalinya.
"Secara keseluruhan, Dimensity 9000 seharusnya dapat bersaing dengan Apple A15 Bionic dalam tes benchmark multi-core. Chip mencapai skor AnTuTu di atas satu juta poin untuk pertama kalinya," kata Finbarr Moynihan dikutip dari Digital Trends.
Soal grafis, Dimensity 9000 adalah chip pertama yang menggunakan Graphics Processing Unit (GPU) Mali G710. AI Processing Unit (APU) dari Mediatek telah ditingkatkan dengan empat core performa tinggi dan dua core berkinerja fleksibel.
Selain itu, Dimensity 9000 memiliki total chace 14 MB. Ini membuatnya hampir sama dengan chipset setingkat PC, namun di smartphone.
Image Signal Processor (ISP) 18-bit dapat mendukung kamera hingga 320 megapiksel, dan merekam video beresolusi 4K dengan HDR pada tiga kamera secara bersamaan. Chipset MediaTek Dimensity 9000 dan HP flagship dengan dapur pacu tersebut diharapkan dapat meluncur pada kuartal pertama 2022.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
Hello Store Kini Jadi Tempat Servis iPhone, iPad, dan Mac
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick