Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek sudah mengungkap chipset flagship Dimensity 9000 beberapa waktu lalu. Bocoran terbaru mengklaim bahwa MediaTek Dimensity 9000 bisa hadir ke HP flagship di kuartal pertama 2022 (Q1 2022).
Berdasarkan bocoran dari leaker di Weibo, HP pertama dengan Dimensity 9000 dapat meluncur pada kisaran Februari tahun depan.
Apabila produksi berjalan sesuai rencana, kita bisa melihat secara langsung perangkat dengan chipset kencang MediaTek di awal 2022.
Perlu diketahui, MediaTek sebenarnya telah mencuri start terlebih dahulu dibandingkan Qualcomm. Meski begitu, perilisan perangkat secara komersial diprediksi bakal dipegang oleh Qualcomm.
Baca Juga
HP flagship yang dilengkapi Snapdragon 8 Gen1 diperkirakan siap meluncur di tahun ini. Dikutip dari GSMArena, Xiaomi 12 dengan chipset Snapdragon 8 Gen1 diharapkan dapat debut pada Desember 2021.
Menuju MediaTek Annual Summit, perusahaan sebelumnya sudah memamerkan fitur-fitur Dimensity 9000. Mereka mengklaim bahwa ini adalah chipset bersistem fabrikasi 4 nm paling canggih secara teknis.
Vice President of Corporate Marketing MediaTek, Finbarr Moynihan menjelaskan keunggulan Dimensity 9000 dan membahas mengenai pesaingnya. Chipset tersebut merupakan produk pertama yang menggunakan core ARM Cortex X2 berdasarkan arsitektur ARM V9.
Dimensity 9000 memiliki CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex X2 (clock speed 3.05 GHz) + tiga core Cortex A710 (clock speed 2.85 GHz) + empat core Cortex A510 (1.8 GHz).
VP MediaTek mengklaim bahwa chipset flagship mereka dapat menyaingi atau sepadan dengan Apple A15 Bionic dalam tes benchmark multi-core. Mereka turut membanggakan skor Dimensity 9000 yang mampu menembus skor AnTuTu sebesar 1 juta poin.
Bocoran dari leaker juga mengungkap bahwa Snapdragon 8 Gen1 dapat mencapai skor benchmark AnTuTu 1 juta poin. Soal grafis, MediaTek Dimensity 9000 adalah chip pertama yang menggunakan Graphics Processing Unit (GPU) Mali G710. AI Processing Unit (APU) dari Mediatek telah ditingkatkan dengan empat core performa tinggi dan dua core berkinerja fleksibel.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
Penjualan Perdana, Lebih dari 3.000 Unit Xiaomi 14 Ludes dalam Sehari
-
HP Flagship Xiaomi 14 Siap Hadir ke Indonesia, Catat Tanggalnya
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi