Rilis di Tahun 2022, HP Redmi Hingga Oppo Siap Pakai Chipset Dimensity 8000

Hitekno.com - Menyusul Realme GT Neo 3, sejumlah perangkat dari perusahaan HP kenamaan disebut-sebut akan segera meluncur dengan menggunakan chipset anyar MediaTek yaitu Dimensity 8000.

Sejumlah HP yang dipercaya akan rilis dengan menggunakan chipset Dimensity 8000 ini antara lain Redmi K50 Pro, Oppo K10 serta satu perangkat andalan dari OnePlus.

Dilansir dari GSM Arena, informasi mengenai Redmi K50 Pro yang akan menggunakan Dimensity 8000 ini datang dari Lu Weibing selaku pihak Xiaomi. Menurut rencana, perangkat baru keluarga Redmi ini akan diperkenalkan akhir Maret 2022.

Sebelumnya, seri Redmi K50 Gaming telah diperkenalkan dengan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 1 dari Qualcomm. Padahal sebelunnya seri gaming Redmi ini hadir dengan jeroan MediaTek. Sedangkan seri K didukung jeroan Qualcomm.

Tidak hanya keluarga Redmi, salah satu perangkat OnePlus juga dipercaya akan dirilis dengan menggunakan Dimensity 8000 pada sektor chipset. Diduga kuat seri tersebut adalah OnePlus Nord 2 dan OnePlus Nord CE 22.

Sama seperti Realme, Redmi dan OnePlus, nantinya perusahaan HP asal China, Oppo juga akan merilis perangkat barunya yang ditenagai oleh Dimensity 8000. Kemungkinan seri tersebut adalah Oppo K10.

Berdasarkan informasi sebelumnya, MediaTek menyebut bahwa sejumlah perangkat baru dari vendor-vendor HP yang menggunakan Dimensity 8000 akan diperkenalkan pada kuartal pertama tahun 2022 ini.