Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) bersiap untuk memasuki produksi chip dengan fabrikasi baru. Bahkan tahun depan, TSMC berencan untuk meluncurkan 5 chip 3 nm.
Diwartakan Gizmochina, Senin (20/6/2022), kelima chip 3 nm dari TSMC itu masing-masing akan dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X.
Pengumuman soal chip 3 nm itu disampaikan dalam ajang Simposium Teknologi TSMC 2022.
Rencana itu berbarengan juga dengan pengungkapan peta jalan TSMC beberapa tahun ke depan termasuk dalam hal pengembangan chipset berukuran 2 nm.
Baca Juga
Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja lebih tinggi, kepadatan transistor meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip.
Sehingga memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat.
N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Jika kita berbicara tentang teknologi 2 nm, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.
Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nm dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.
Kita nantikan saja, brand chipset mana yang akan menggunakan chip 3 nm dari TSMC ini. (Suara.com/ Dythia Novianty).
Tag
Terkini
- Coros Vertix 2S Resmi Rilis di Indonesia, Cek Berapa Harganya
- Samsung Galaxy S24 Series Akhirnya Bisa Memakai Galaxy AI dengan Bahasa Indonesia
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
Berita Terkait
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024
-
Stabil Usai Dihajar Sanksi AS, Industri Chip China Malah Terancam Terpukul oleh Hukuman Jepang
-
Sempat Terpukul Mundur Gara-Gara Sanksi AS, Industri Chip China Mulai Pulih
-
Implan Chip ke Otak Buatan Elon Musk Disetujui FDA, Ngeri-Ngeri Sedap
-
Sony Perluas Bisnis Chip, Kini Bikin Pabrik Tambahan Baru
-
8 Gen 3 Belum Nongol, Rumor Snapdragon 8 Gen 4 Malah Mulai Mencuat
-
Serangan Balik, Kini Giliran China yang Ngeblacklist Perusahaan Chip Amerika
-
Adu Chipset MediaTek Helio G99 vs Dimensity 810, Mana yang Lebih Sip?
-
Bikin Industri China Tak Tunduk Walau Panen Sanksi, Apa Itu RISC-V?
-
Nvidia dan MediaTek Disinyalir akan Kerjasama dalam Pembuatan Chipset Mobile