Bocoran Fitur Xiaomi 13 Series Terbaru, Bawa Chipset Anyar dan Kamera Leica

Hitekno.com - Xiaomi diharapkan dapat merilis HP flagship dalam rentang waktu tak lama dari sekarang. Leaker Digital Chat Station berhasil mengungkap sebagian fitur dari HP Xiaomi 13 series.

Smartphone ini akan mengusung chipset anyar Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 yang baru saja diumumkan. Chipset flagship itu dibuat berdasarkan sistem fabrikasi 4 nm.

Leaker dengan tingkat akurasi tinggi tersebut mengungkap bahwa semua smartphone Xiaomi 13 series akan dilengkapi dengan modul kamera yang disetel oleh Leica.

Ini berarti Xiaomi dan Leica melanjutkan kemitraan mereka setelah smartphone Xiaomi 12S.

Dikutip dari Gizmochina, perangkat bakal menjalankan sistem operasi Android 13 dengan antarmuka MIUI 14.

Render dari OnLeaks x Zoutons sebelum ini memperlihatkan bodi perangkat yang cukup mewah. Terdapat modul yang dapat menampung tiga kamera serta flash LED berukuran sedang.

HP Xiaomi 13 Pro diharapkan memiliki sensor Sony IMX989 berukuran 1 inci mirip seperti Xiaomi 12S Ultra.

Leaker mengklaim bahwa Xiaomi 13 Pro mempunyai sensor primer 50 MP. Sensor tersebut ditemani dengan sensor ultrawide dan telefoto (keduanya diduga beresolusi tinggi 50 MP).

Ukuran kedua sensor dan focal length masih belum diketahui. Rumor mengklaim bahwa Xiaomi 13 Pro dapat meluncur pada akhir tahun 2022. Xiaomi 13 Pro sebelum ini sudah muncul di situs sertifikasi 3C.

Susunan kameranya sama, namun render sebelumnya memperlihatkan tulisan "Laser" di atas flash LED. Perangkat diyakini mengusung laser autofocus.

Xiaomi 13 standar diprediksi memiliki layar 6,38 inci. Itu sedikit lebih besar dibanding Xiaomi 12. Resolusinya akan tetap Full HD Plus. Di sisi lain, model Pro diyakini mempunyai panel 2K 6,73 inci buatan Samsung dengan kecepatan refresh 120 Hz.