Oppo Unggah Teaser Anyar, Tampilkan Chipset MariSilicon Y untuk TWS

hitekno.com - Oppo baru saja mengunggah teaser anyar terkait chipset khusus audio. Perusahaan ternyata membuat chip yang diberi nama sebagai Mariana MariSilicon Y.

Ini adalah chipset khusus audio yang akan meningkatkan kualitas suara headset Bluetooth dan TWS.

Video teaser menampilkan chip audio Bluetooth yang mendukung audio lossless berkualitas tinggi 24-bit/192kHz, bandwidth hingga 12Mbps, dan algoritma AI hingga 590 GOPS.

Chip akan datang dengan teknologi Music Extraction dan audio spasial yang dipersonalisasi. Ini akan menggunakan chip TSMC N6RF, yang didasarkan pada teknologi RF CMOS canggih.

Perusahaan bakal mengenalkan teknologi chip tersebut melalui acara khusus pada Desember 2022. Belum diketahui apakah perusahaan akan mengenalkan TWS atau wearable anyar atau tidak.

Sebagai pengingat, NPU pertama perusahaan MariSilicon X terpasang pada HP premium Oppo Reno8 Pro 5G. Dikutip dari Gizmochina, Oppo mengungkap bahwa chipset fotografi ini akan memberikan terobosan di sektor fotografi mobile.

Mereka sudah berinvestasi dalam jumlah besar selama tiga tahun terakhir pada penelitian dan pengembangan teknologi.

Oppo menggunakan strategi 3+N+X pada tahun 2020, dengan "3" mewakili tiga teknologi inti Oppo (Mariana, Pantanal, dan Andes).

Perangkat yang menggunakan MariSilicon X Gen 2 kemungkinan besar adalah Oppo Find X generasi anyar atau Oppo Reno series. Berdasarkan informasi terpisah melalui leaker berinisial DCS, Oppo bersiap merilis Find X6 Pro dalam waktu dekat.

HP Oppo Find X6 Pro akan mengusung chipset terbaru Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 2. Smartphone kemungkinan memiliki layar 2K (yaitu QHD+) dan kamera dengan sensor 1 inci.

Kabar di atas menjadi indikasi bahwa Oppo semakin serius dalam mengembangkan chip khusus audio dan fotografi untuk perangkat terbarunya.