Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Qualcomm diperkirakan bakal memanufaktur Snapdragon 8 Gen 3 via TSMC dan Samsung , kemitraan yang memiliki sejarah bertahun-tahun.
Namun, laporan terbaru adalah bahwa pabrikan Taiwan mungkin mendapatkan sebagian besar pesanan chip yang dibangun di atas proses 3 nm karena tingkat hasil 80% yang sangat tinggi.
Dilansir dari GSM Arena, tingkat hasil saat ini dari wafer GAA 3nm adalah sekitar 60-70%, tetapi TSMC berhasil menerapkan antara 75-80% dari wafer tunggal.
Mengacu pada data tersebut, tentu bisa diprediksi bahwa Apple dan Qualcomm tidak akan memiliki masalah pengiriman untuk chipset generasi berikutnya mereka, A17 Bionic dan Snapdragon 8 Gen 3.
Baca Juga
Awalnya, Samsung mengalami tingkat hasil yang menghebohkan sekitar 20% sebelum bermitra dengan perusahaan AS Silicon Frontline Technology.
Masalah bagi Qualcomm dan pembuat chip lainnya adalah bahwa harga dibayar per wafer, dan menghasilkan jumlah chip yang lebih rendah berarti harga yang lebih tinggi untuk chipset untuk pelanggan akhir yang mana adalah produsen smartphone.
Ini juga akan membuat harga pasar yang lebih tinggi, kenaikan harga yang tidak akan menguntungkan siapa pun dalam jangka panjang.
Terkini
- Bersama Xiaomi 14, Dihadirkan Juga Xiaomi Watch S3, Xiaomi Watch 2, dan Xiaomi Smart Band 8 Pro di Indonesia
- Dibekali HyperOS dan Optik Leica Generasi Terbaru, Xiaomi 14 Akhirnya Rilis Resmi di Indonesia
- Galaxy AI Segera Hadir di Samsung Galaxy Z Flip5 dan Galaxy Z Fold5
- 3 Tips Mendigitalisasi Foto dan Video Momen Lebaran: Pilah, Pilih, Pulih
- Memeriahkan Ramadan, POCO Indonesia Hadirkan Harga Menarik
- Huawei MateBook D 14, Laptop Premium Bobot Ringan dan Performa Kencang
- Xiaomi Capai Pertumbuhan Laba Bersih 126,3 Persen di 2023, Tembus 19,3 miliar RMB
- Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition Resmi Rilis di Indonesia, Cek Berapa Harganya
- HP Flagship Xiaomi 14 Siap Hadir ke Indonesia, Catat Tanggalnya
- Kehadiran Kartu Grafis Asus TUF Gaming dan ASUS Dual AMD Radeon RX 7900 GRE Resmi Diumumkan
Berita Terkait
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024
-
Qualcomm Bahas Hybrid AI, Dapat Menghasilkan Karya Digital dan Banyak Manfaat
-
Perbandingan Mediatek Dimensity 1080 vs Snapdragon 782G, Ini Plus dan Minusnya
-
Muncul Rumor Qualcomm Pasok Chip 5G ke Huawei, Begini Faktanya
-
Top 10 Ranking Chipset AnTuTu Benchmark 2023, Teratas Bukan Snapdragon
-
Belum Rilis Sudah Bocor, Skor Antutu Snapdragon 8 Gen 3 Tembus 1,7 Juta
-
Main Aman, MediaTek Utak-atik Frekuensi Dimensity 9300 Sembari Menunggu Snapdragon 8 Gen 3
-
Kelebihan Snapdragon 7 Plus Gen 2, Chipset Andalan POCO F5
-
Mau Helat Snapdragon Summit, Qualcomm akan Luncurkan 8 Gen 3 dan Chipset PC Baru?
-
Catat Tanggalnya, Qualcomm Siap Rilis Snapdragon 8 Gen 3 di Oktober 2023