Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek menambah deretan portofolio cipset baru seri Dimensity melalui Dimensity 9200+, yang disiapkan untuk smartphone 5G unggulan. Seperti apa chipset MediaTek Dimensity 9200 Plus ini?
Chipset baru MediaTek terbaru ini sengaja dibangun mengikuti kesuksesan pendahulunya yang memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman nge-game yang lebih baik lagi.
Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya (chipset MediaTek Dimensity 9200), MediaTek Dimensity 9200 Plus mengombinasikan satu ultra-core Arm Cortex-X3 yang beroperasi hingga 3,35 Ghz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.
Untuk mendukung MediaTek Dimensity 9200+ dalam bermain game dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 cipset sebesar 17%.
Baca Juga
"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini," kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTekâs Wireless Communications Business Unit.
"Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama." lanjutnya.
MediaTek Dimensity 9200 Plus memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat.
Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3. Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.
Fitur Andalan MediaTek Dimensity 9200 Plus meliputi:
- HyperEngine 6.0: Lebih meningkatkan pengalaman nge-game dengan teknologi performa adaptif yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
- Proses kelas 4nm TSMC Generasi ke-2: ini sangat ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
- AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6: Secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik sesungguhnya melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
- MediaTek Imagiq 890: Prosesor sinyal gambar andal mendukung pengambilan gambar yang menawan, menghasilkan gambar dan video yang cerah dan tajam, bahkan dalam cahaya redup.
- MediaTek MiraVision 890: Teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: Teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.
Smartphone yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. Dari brand mana yang akan memakai chipset MediaTek Dimensity 9200 Plus ini nanti?
Terkini
- Samsung Galaxy S24 Series Akhirnya Bisa Memakai Galaxy AI dengan Bahasa Indonesia
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Mengenal Exynos 2200, Chipset yang Jadi Otak Samsung Galaxy S23 FE
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih