Kamis, 30 Mei 2024
Cesar Uji Tawakal : Kamis, 18 Mei 2023 | 17:30 WIB

Hitekno.com - MediaTek, perusahaan semikonduktor terkemuka, telah bermitra dengan Xiaomi untuk memperkenalkan platform mobile Dimensity 8200-Ultra. Kolaborasi ini bertujuan untuk menyajikan chip berkinerja tinggi yang unggul dalam kemampuan imaging. Akun resmi Xiaomi di Weibo telah mengonfirmasi bahwa smartphone pertama yang mengusung Dimensity 8200-Ultra adalah Xiaomi Civi 3.

Dilansir dari Gizmochina, Dimensity 8200-Ultra, yang dibuat dengan proses terbaru 4nm dari TSMC, memiliki 4 inti Cortex A78 dan 4 inti Cortex A55, menghasilkan chipset yang kuat dan mencapai skor benchmark Antutu yang mengesankan melebihi 900.000 poin.

Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi memanfaatkan kekuatan kedua perusahaan untuk mengoptimalkan kemampuan imaging Dimensity 8200-Ultra. Xiaomi terkenal atas keahliannya dalam algoritma dan teknologi imaging, seperti yang terbukti dari prestasinya dalam berbagai aspek teknis fotografi. Di sisi lain, MediaTek membawa pengalaman dan keahlian teknologi yang luas di bidang imaging mobile.

Arsitektur terbuka Dimensity memfasilitasi integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan imaging Xiaomi. Xiaomi's Imaging Brain, yang didukung oleh algoritma canggih, telah meraih pengakuan industri dan sukses dalam bidang seperti fotografi potret, pemotretan cepat, dan foto malam.

Ilustrasi Chip smartphone. (Hitekno/Bing Image Creator)

Untuk memastikan kompatibilitas dan efisiensi, Xiaomi telah menciptakan lapisan perantara lintas-platform yang memungkinkan adaptasi Imaging Brain ke platform mobile Dimensity dengan mudah, menyederhanakan proses adaptasi untuk pembaruan di masa depan.

Kolaborasi ini juga fokus pada percepatan implementasi operator, yang melibatkan peningkatan dan percepatan lebih dari 30 operator pada Xiaomi's Imaging Brain di Dimensity 8200-Ultra.

Optimalisasi ini memungkinkan Xiaomi's Imaging Brain untuk memanfaatkan potensi penuh dari chip, menghasilkan efek pemrosesan gambar yang luar biasa, peningkatan performa, dan efisiensi daya yang lebih baik.

Integrasi kerangka Imaging Brain Xiaomi membawa 38 fungsi imaging ke platform mobile Dimensity untuk pertama kalinya, memberikan kecepatan dan konsumsi daya yang dioptimalkan dibandingkan dengan perangkat sebelumnya, dengan peningkatan kecepatan burst yang mencolok sebesar 235%.

Chen Junhong, Wakil Manajer Umum Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek, mengungkapkan kegembiraannya mengenai smartphone yang akan datang, dengan menyatakan bahwa perangkat tersebut akan memukau konsumen dengan desain yang elegan, performa yang impresif, dan kemampuan imaging yang luar biasa.

Dengan bekerja sama erat dengan merek smartphone global seperti Xiaomi, MediaTek bertujuan untuk mengungkapkan potensi penuh dari platform Dimensity-nya dan memberikan pengalaman pengguna yang luar biasa yang disesuaikan dengan segmen pasar tertentu.

BACA SELANJUTNYA

Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 6300, Performa hingga Kamera