Ada Bocoran Chipset Galaxy Flip 7, Kabar Gembira atau Malah Mengecewakan?

Hitekno.com - Sebuah bocoran terungkap seputar chipset yang akan digunakan di Samsung Galaxy Z Flip FE dan Galaxy Flip 7, pada tahun depan.

Samsung Electronics telah memutuskan untuk melengkapinya dengan chipnya sendiri, seri 'Exynos 2500'.

Dilansir dari laman Chosun, Kamis (12/12/2024), Samsung Electronics, yang telah berjuang karena masalah hasil dengan proses gate all-around (GAA) 3nm generasi ke-2, baru-baru ini berhasil menstabilkan hasil manufaktur 3nm.

Hal ini bertujuan untuk menghidupkan kembali bisnis prosesor aplikasi (AP) selulernya, yang telah terpuruk selama beberapa tahun.

Menurut sumber industri, Samsung Electronics telah memutuskan untuk menerapkan AP seluler Exynos 2500, yang bertindak sebagai otak dari ponsel pintar, ke produk Galaxy Z Flip yang baru.

Tidak seperti ponsel lipat andalan tahun ini, 'Galaxy Z Flip 6', yang dilengkapi dengan Qualcomm Snapdragon 8 generasi ke-3.\

Model flip mendatang akan dilengkapi dengan seri Exynos yang dirancang oleh Divisi Bisnis System LSI Samsung Electronics.

Divisi Bisnis System LSI Samsung Electronics telah merancang Exynos 2500 dengan tujuan untuk memasangnya di seri Galaxy S25.

Namun, hal itu terhambat oleh hasil produksi 3 nanometer (, 1 miliar meter) yang buruk dari Divisi Bisnis Foundry (manufaktur kontrak) Samsung Electronics.

Tidak hanya hasilnya yang buruk, tetapi seluruh bisnis AP seluler juga mengalami krisis karena jauh tertinggal dari seri Snapdragon Qualcomm dalam hal kinerja.

Baca Juga:
Pintu Masuk ke Esports, MPL Karier Capai Ratusan Peminat dalam Sebulan

Telah dilaporkan bahwa jumlah awal seri Galaxy S25, model andalan yang akan dirilis oleh divisi Mobile Experience (MX) Samsung Electronics tahun depan, akan dilengkapi dengan seri Snapdragon Qualcomm.

Seri Snapdragon besutan Qualcomm, yang akan diaplikasikan pada seri Galaxy S25, akan diproduksi massal sepenuhnya melalui proses 3nm milik TSMC.

Seorang pejabat senior Samsung Electronics mengatakan, memang benar bahwa perusahaan mengalami kesulitan dalam produksi massal sejak pertama kali menerapkan proses gate-all-around (GAA) pada proses pengecoran 3nm generasi kedua.

"Tapi sekarang setelah prosesnya stabil, hanya masalah waktu sebelum kami memulai produksi massal," tambahnya.

Menurut dia, tampaknya sulit untuk memasangnya pada seri Galaxy S25 karena jumlahnya tidak mencukupi, tetapi akan memungkinkan untuk memasangnya sepenuhnya pada model premium seri Z Flip.

Sementara itu, Samsung Electronics berencana memaksimalkan sinergi antara divisi System LSI dan Foundry demi keberhasilan komersialisasi Exynos 2500.

Seorang pejabat senior Samsung Electronics mengatakan, memang benar bahwa divisi Foundry dan System LSI saling menyalahkan karena Exynos 2500 mengalami kesulitan dalam komersialisasi.

"Namun, kami kini sepakat untuk memaksimalkan kolaborasi antara divisi-divisi tersebut demi menstabilkan proses," pungkasnya.