hitekno.com - Diberitakan sebelumnya, Qualcomm tengah mempersiapkan System on Chip (SoC) baru bertenaga besar. Tidak lain chip baru ini adalah Qualcomm Snapdragon 1000.
Kabar terbarunya, Snapdragon 1000 bakal menjadi ancaman serius bagi Intel di pasar ultrabook. Hal ini diketahui dari bocoran terbaru yang muncul.
Thermal Design Power (TDP) dari Snapdragon 1000 bakal di sekitaran 12 watts. Hal jelas bakal menjadi rival Intel U series yang memiliki TDP 15 watt.
Dilansir extremetech, Snapdragon 1000 juga bakal mendedikasikan daya untuk CPU hingga 6,5 watt. Daya ini termasuk untuk GPU dan AI atau machine learning yang tertanam di dalamnya.
Jika Snapdragon 845 memiliki ukuran 12.4 x 12.4mm, Snapdragon 1000 bakal berukuran sedikit lebih besar yaitu 20 x 15mm.
Walaupun lebih besar dari seri-seri sebelumnya, tapi ukuran ini masih lebih kecil dibanding chip buatan Intel.
Bocoran baru lainnya, disebutkan kalau Qualcomm akan menggunakan socket untuk Snapdragon 1000. Tidak seperti sebelumnya yang ditanam ke motherboard.
Hal ini memungkinkan untuk menukar chip dari motherboard yang satu ke yang lain.
Dilansir Gizmochina, Snapdragon 1000 ini bakal dipasarkan untuk beberapa region. Dan ASUS dirumorkan menjadi salah satu yang pertama menggunakannya.
Berita Terkini
-
ASUS Resmi Kenalkan PC ProArt Bertenaga NVIDIA RTX Spark
-
Daftar Harga HP Xiaomi September 2026 Resmi di Indonesia
-
4 Rekomendasi HP Realme Snapdragon untuk Multitasking Berat
-
Daftar Harga iPhone September 2026, Mana yang Paling Worth It?
-
Motorola Razr Fold Resmi Meluncur di Indonesia dengan Harga Rp 26 Jutaan