Nampang di CES 2019, HiSense U30 Gunakan Snapdragon 675

Hitekno.com - Vendor smartphone asal Tiongkok, HiSense dalam gelaran CES 2019 akhirnya mengumumkan smartphone anyarnya bernama HiSense U30. Kabarnya, perangkat ini menggunakan Snapdragon 675.

CES atau Consumer Technology Association merupakan gelaran yang mempertemukan berbagai orang dalam bisnis teknologi konsumen. Gelaran ini menjadi acara perkumpulan para inovator dan pembuat terobosan teknologi terbaik di dunia untuk memperkenalkan produknya ke pasar.

Dilansir dari GSM Arena, dalam gelaran CES 2019 yang digelar di Las Vegas, Amerika Serikat, HiSense U30 akhirnya diperkenalkan.

Hadir dengan layar berlubang atau Infinity-O yang menjadi tempat sensor kamera depan, HiSense U30 tampil istimewa dengan layar diagonal 6.3 inci dengan resolusi 2340 x 1080 piksel.

Soal dapur pacu, HiSense U30 menggunakan prosesor Qualcomm Snapdragon 675 dengan nama kode SM6150.

Jika hal ini benar, maka HiSense U30 akan menjadi smartphone pertama dengan perpaduan antara prosesor Snapdragon 675 dan desain layar berlubang. Chipset Qualcomm Snapdragon 675 ini akan menggunakan sistem operasi terbaru yaitu Android 9 Pie.

Mengenai kapasitas memorinya, HiSense U30 datang dengan varian pertama RAM 6GB dan memori internal 128 GB. Sedangkan varian kedua HiSense U30 membawa kapasitas RAM 8 GB dengan memori internal 256 GB.

Beralih ke fitur fotografi, HiSense U30 datang dengan kamera ganda di bagian belakang beresolusi 48 MP dan 5 MP.

Untuk kamu yang suka selfie, HiSense U30 membawa kamera selfie beresolusi 20 MP yang sudah pasti menyajikan hasil foto super HD.

Sebagai suplai daya, HiSense U30 menggunakan baterai berkapasitas 4.500 mAh yang sudah didukung dengan teknologi Quick Charge 4.0.

Walaupun sudah diperkenalkan secara resmi dalam gelaran CES 2019, masih belum diketahui kapan HiSense U30 akan rilis. Kita nantikan hingga perangkat ini masuk ke Indonesia ya.