Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Produsen raksasa pembuat chip asal Amerika Serikat, Qualcomm, bersiap meluncurkan chipset flagship anyarnya pada akhir tahun 2019. Menjelang peluncuran, salah satu leaker populer internasional membocorkan fitur apa saja yang akan dibawa Qualcomm Snapdragon 865.
Leaker populer, Roland Quant mengklaim bahwa kode chipset next-gen yang akan disebut Qualcomm Snapdragon 865 memiliki nomor model SM8250.
Sebelumnya, ia telah mengungkapkan bahwa chipset akan datang dengan dua kode nama yaitu Kona dan Huracan.
Kedua varian akan memiliki dukungan LPDDR5X RAM dan penyimpanan flash UFS 3.0.
Baca Juga
Perbedaan utama antara kedua varian adalah bahwa salah satu chipset kemungkinan terintegrasi dengan model 5G (SDX55) sementara yang lain tidak.
Chipset versi 5G diprediksi akan disematkan sebagai jantung pacu milik Samsung Galaxy S11 yang diharapkan akan datang pada Maret 2019.
Snapdragon 865 juga telah dikonfirmasi akan diproduksi secara massal oleh Samsung.
Chipset flagship ini berjalan dengan frekuensi dasar 1,8 GHz dan memiliki 8 core.
Kemungkinan, chipset mempunyai dua susunan core seperti SD 855 yaitu Gold dan Silver.
Empat core Gold akan memiliki kecepatan yang lebih tinggi untuk tugas-tugas berat sementara empat core Silver lainnya berfungsi sebagai efisiensi.
Roland Quant memprediksi bahwa Snapdragon 865 akan membawa performa signifikan dibandingkan sang pendahulu, Qualcomm Snapdragon 855.
Dikutip dari Tech Radar, bocoran dari Roland Quant sejalan dengan bocoran yang diungkapkan oleh situs Slashleaks, terkait dengan performa milik Snapdragon 865.
Dalam tes benchmark Geekbanch milik perangkat yang mengusung Qualcomm Snapdragon 865, skor yang dihasilkan sangat mengesankan.
Menggunakan nama model "Qualcomm Kona for arm64", perangkat dengan RAM 6 GB dan chipset SD 865 ini meraih performa single-core sebesar 4.149 poin dan performa multi-core sebesar 12.915.
Salah satu sampel pada tes Geekbench untuk SD 855 dengan RAM 6 GB, chipset tersebut memiliki performa single-core 3.697 poin sementara performa multi-core miliknya sebesar 10.469.
Hal yang sangat menarik adalah terdapat peningkatan lebih dari 20 persen pada performa skor multi-core milik Qualcomm Snapdragon 865.
Terkini
- Bersama Xiaomi 14, Dihadirkan Juga Xiaomi Watch S3, Xiaomi Watch 2, dan Xiaomi Smart Band 8 Pro di Indonesia
- Dibekali HyperOS dan Optik Leica Generasi Terbaru, Xiaomi 14 Akhirnya Rilis Resmi di Indonesia
- Galaxy AI Segera Hadir di Samsung Galaxy Z Flip5 dan Galaxy Z Fold5
- 3 Tips Mendigitalisasi Foto dan Video Momen Lebaran: Pilah, Pilih, Pulih
- Memeriahkan Ramadan, POCO Indonesia Hadirkan Harga Menarik
- Huawei MateBook D 14, Laptop Premium Bobot Ringan dan Performa Kencang
- Xiaomi Capai Pertumbuhan Laba Bersih 126,3 Persen di 2023, Tembus 19,3 miliar RMB
- Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition Resmi Rilis di Indonesia, Cek Berapa Harganya
- HP Flagship Xiaomi 14 Siap Hadir ke Indonesia, Catat Tanggalnya
- Kehadiran Kartu Grafis Asus TUF Gaming dan ASUS Dual AMD Radeon RX 7900 GRE Resmi Diumumkan
Berita Terkait
-
HP Flagship Xiaomi 14 Siap Hadir ke Indonesia, Catat Tanggalnya
-
Update Harga Samsung Galaxy S23 Ultra Terbaru Juni 2023
-
Bukan iPhone atau Samsung, Iqbaal Ramadhan Pakai HP Flagship Ini Saat Liburan ke LN
-
POCO F5 Pakai Flow AMOLED, Cek Apa Kelebihan Panel Ini
-
Bocoran Vivo Y27 Ungkap Diusungnya Chipset Dimensity 6020, Yuk Intip Performanya
-
Update Harga POCO F4 GT Terbaru Juni 2023, Masih Menarik?
-
Dikonfirmasi, Xiaomi 13 Ultra Meluncur ke Pasar Global di Tanggal Ini
-
Samsung Hadirkan Aplikasi Try Galaxy, Bisa Nyobain Fitur HP Flagship
-
Xiaomi 14 Pro Terdiri dari 2 Varian, Panel Datar dan Lengkung
-
15 HP Flagship Terlaris Q1 2023: iPhone Mendominasi, Galaxy S23 Ultra Nomor Lima