Realme X7 Pro Bakal Gunakan MediaTek Dimensity 1000+?

Hitekno.com - Realme X7 Pro, salah satu seri HP baru yang direncanakan akan meluncur pada 1 September 2020 mendatang. Kabar barunya, bakal dibekali chipset garang MediaTek Dimensity 1000+.

HP baru ini merupakan bagian dari Realme X7 series, yang akan jadi andalan sub-merek Oppo tersebut.

Khusus untuk Realme X7 Pro, spesifikasi HP baru tersebut sudah banyak beredar di dunia maya. Termasuk dari pemakaian MediaTek Dimensity 1000+.

Dikutip dari GSM Arena pada Kamis (20/8/2020), HP Realme ini sudah menjalankan jaringan 5G. Namun bukan cuma itu saja yang ditawarkan.

Menurut tipster China, Digital Chat Station, Realme X7 Pro bakal membawa layar AMOLED 6,55 inci beresolusi Full HD+ yang mendukung refresh rate 120 Hz.

Di layar bagian atas, terdapat punch hole untuk menampung kamera selfie beresolusi 32 MP. Dari render HP Realme ini yang tersebar di internet, tombol volume berada di sebelah kiri.

Beralih ke bagian belakang, terpasang empat kamera dengan kombinasi seneor utama 64 MP, lensa ultrawide 8 MP, lensa makro 2 MP, dan sensor kedalaman (bokeh) 2 MP.

Bicara jeroan, spesifikasi Realme X7 Pro dipacu prosesor Octa-core berkecepatan 2,6 GHz, yang sepertinya merujuk pada chip MediaTek Dimensity 1000+.

Selain itu, HP baru ini disebut-sebut memiliki ketebalan 8,5 mm dengan bobot 184 gram. Tergolong tipis dan ringan jika digenggam.

Untuk daya tahan, Realme X7 Pro ditenagai baterai berkapsitas 4.500 mAh dengan dukungan fast charging 65W.

Meski sebagian besar spesifikasi HP baru tersebut sudah terungkap, namun pihak perusahaan masih enggan menyebutkan harga Realme X7 Pro.

Itulah bocoran baru Realme X7 Pro, HP baru dengan MediaTek Dimensity 1000+ yang siap diluncurkan September 2020 mendatang. (Suara.com/ Tivan Rahmat).