Bocoran Oppo Reno6 Pro, Gunakan Chipset Handal Ini

Hitekno.com - Oppo diduga tengah menyiapkan HP baru untuk seri Reno, yang diduga akan meluncur dalam waktu dekat ini. Dan sudah muncul sejumlah bocoran yang mengungkap seperti apa spesifikasi Oppo Reno6.

Bocoran informasi, dan bahkan foto-foto HP baru Oppo itu, kini mulai bermunculan di internet. Termasuk yang terbaru adalah soal hardware yang akan disusung oleh Oppo Reno6.

Seperti dilansir dari GSM Arena, Rabu (12/5/2021), seorang leakster teknologi asal China sudah membocorkan spesifikasi Oppo Reno6 Pro dan Reno6 Pro+, dua varian paling tinggi dari keluarga Reno6.

Menurutnya, varian Oppo Reno6 Pro akan menggunakan prosesor Dimensity 1200 dari Mediatek. Sementara model Reno6 Pro+ akan dipacu prosesor buatan Qualcomm, yakni Snapdragon 870.

Selain itu juga diungkap bahwa Oppo Reno6 Pro akan menggunakan 4 kamera, dengan kamera utama 64 MP, didukung oleh kamera ultrawide 8 MP dan dua kamera 2 MP.

Untuk Reno6 Pro+, kamera utama akan sekuat 50 MP yang disokong kamera ultrawide 16 MP, kamera tele 13 MP, dan kamera 2 MP untuk merekam kedalaman ruang. Keduanya menggunakan kamera depan 32 MP.

HP baru Oppo Reno6 Pro dan Reno6 Pro+ ini nanti disebut akan menggunakan baterai berkapasitas 4500 mAh, dengan teknologi pengisian cepat 65W.

Adapun layarnya akan memiliki luas 6,55 dengan kualitas full HD+. Belum ada bocoran soal jenis panel yang akan jadi layar dua ponsel itu, tetapi diduga kuat yang akan digunakan adalah panel Amoled.

Oppo sendiri belum buka suara soal Reno6 serta rumor-rumornya. Meski demikian, kuat dugaan ponsel ini akan segera meluncur, karena keluarga Reno lazimnya diperbarui Oppo per enam bulan.

Kita nantikan saja sampai HP baru Oppo Reno6 series ini meluncur, apakah benar akan memakai chipset Dimensity 1200 dan Snapdragon 870. (Suara.com/ Liberty Jemadu).