Sabtu, 04 Mei 2024
Rezza Dwi Rachmanta : Sabtu, 19 Februari 2022 | 13:41 WIB

Hitekno.com - Oppo telah mengonfirmasi bahwa mereka akan merilis HP flagship secara perdana pada 24 Februari mendatang. Perusahaan telah menyebarkan teaser yang menyuratkan bahwa Oppo Find X5 Pro bakal mengusung chipset Dimensity 9000.

Ini cukup menarik mengingat teaser sebelumnya mengonfirmasi adanya Snapdragon 8 Gen 1 pada HP flagship milik Oppo. Hal tersebut menyiratkan adanya dua versi chipset pada Oppo Find X5 series.

Ini berarti untuk pertama kalinya kita melihat dua chip kelas atas dari kompetitor berbeda hadir pada HP flagship Oppo dengan model sama.

Dikutip dari GSMArena, Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition akan meluncur di China terlebih dahulu. Tak menutup kemungkinan bahwa HP flagship juga bakal menyambangi pasar lain pada beberapa waktu mendatang.

Dimensity 9000 menampilkan konfigurasi core Cortex-X2 (3.05 GHz), tiga core Cortex-A710 (2.85 GHz), dan empat kluster Cortex A510 yang lebih efisien pada clock speed 1.8 GHz.

MediaTek Dimensity 9000. (MediaTek)

Sisi GPU merupakan ARM Mali-G710 yang juga mendukung koneksi Bluetooth 5.3 terbaru. Berdasarkan teaser, chip NPU MariSilicone X internal Oppo akan tetap eksklusif untuk Find X5 Pro yang ditenagai Snapdragon 8 Gen 1.

Prediksi Fitur Oppo Find X5

Pada situs resmi TRDA, Oppo Find X5 memiliki nomor model CPH2307, sedangkan model Pro mempunyai nomor model CPH2305. Leaker bernama Abhishek Yadaf pernah membocorkan bahwa Oppo Find X5 Pro bakal mengusung sensor kamera utama Sony IMX766 50 MP dengan OIS.

TRDA dan database Camera FV-5 turut mengungkap detail kamera Oppo Find X5 series. Perangkat varian standar bakal mengusung kamera utama 50 MP yang akan menghasilkan gambar dengan piksel 12,6 MP.

Fitur kamera termasuk Optical Image Stabilization (OIS) dan Electronic Image Stabilization (EIS). Kamera memiliki bukaan f/1.8 dan panjang fokus 24,6 mm.

Oppo Find X5 Pro hadir dalam versi Dimensity 9000. (Weibo/ Oppo)

Oppo juga mengungkap kemitraannya dengan Hasselblad untuk pengembangan modul kamera yang digunakan di jajaran Find X5. Perangkat menjalankan ColorOS berdasarkan sistem operasi Android 12.

Chipset Snapdragon 8 Gen 1 (serta Dimensity 9000 pada model Oppo Find X5 Pro) dipasangkan dengan RAM LPDDR5 hingga 12GB dan penyimpanan internal UFS 3.1 hingga 512GB.

Konfigurasi kamera pada Oppo Find X5 Pro termasuk sensor utama Sony IMX766 50 megapiksel, sensor ultrawide Sony IMX766 50 megapiksel, dan lensa telefoto 13 megapiksel. Punch-hole di bagian depan digunakan sebagai tempat kamera selfie 32 MP (Sony IMX709).

BACA SELANJUTNYA

Penjualan Perdana, Lebih dari 3.000 Unit Xiaomi 14 Ludes dalam Sehari