Realme 11 Pro Plus Muncul di Geekbench, Bawa RAM 12 GB dan Chipset Dimensity

Hitekno.com - Perusahaan telah mengonfirmasi bahwa Realme 11 series bakal meluncur pada 10 Mei 2023. Menjelang perilisan, perangkat dengan nama komersial sebagai Realme 11 Pro Plus telah muncul di Geekbench.

HP Realme tersebut mengusung RAM 12 GB dan chipset Dimensity. Teaser terbaru dari perusahaan turut mengonfirmasi fitur layar pada ponsel.

Berdasarkan teaser, Realme 11 Pro Plus membawa panel 6,7 inci dengan kecepatan refresh 120 Hz.

Layar mempunyai kelengkungan 61 derajat di bagian samping dengan fitur peredupan PWM 2160 Hz. Ponsel ini muncul dengan nomor model RMX3740 di database Geekbench.

Dikutip dari GSMArena dan NashvilleChatterClass, Realme 11 Pro Plus mengandalkan chipset midrange 5G dari MediaTek Dimensity.

Terdapat dua versi bocoran terkait dapur pacunya. Bocoran pertama mengungkap bahwa Realme 11 Pro Plus akan mengemas chipset anyar Dimensity 7050.

Sementara bocoran kedua menyebutkan bahwa smartphone membawa Dimensity 1080. Sebagai informasi, spesifikasi Dimensity 7050 dan Dimensity 1080 sangat mirip.

Dapur pacu dibangun berdasarkan sistem fabrikasi 6 nm TSMC. Dimensity 7050 memiliki CPU octa-core berkonfigurasi 2 core Cortex A78 (2.6 GHz) dan 6 core Cortex A55 (2.0 GHz).

Terdapat GPU Mali G68 MC4 dan mendukung RAM LPDDR5, penyimpanan UFS 3.1, kamera hingga 200 MP, layar FHD 120Hz dengan HDR10+, WiFi 6, Bluetooth 5.2, serta Dual 5G.

Berdasarkan platform Geekbench, Realme 11 Pro Plus mencetak skor performa single-core sebesar 838 poin dan multi-core mencapai 2.302 poin

Menurut Playfuldroid, Realme 11 Pro series bakal menampilkan layar AMOLED 6,7 inci dengan punch-hole di bagian tengah atas.

Layar ponsel memiliki kecepatan refresh tinggi dan resolusi Full HD+.

Realme 11 Pro diharapkan mempunyai kamera utama 100 megapiksel disertai dengan lensa 2 megapiksel di bagian belakang.

HP Realme 11 Pro Plus mengusung tiga kamera belakang berkonfigurasi 200 MP (primer) + 8 MP (ultrawide) + 2 MP (makro).