Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek memperluas portofolio Wi-Fi 7 ke perangkat mainstream dengan mengenalkan chipset baru. Yakni MediaTek Filogic 860 dan Filogic 360 yang menjadi solusi untuk Wi-Fi 7 sebagai generasi kedua chipset mereka.
Penambahan generasi kedua ini bertujuan untuk memperluas platform produk-produk mutakhir MediaTek yang memanfaatkan kemajuan teknologi terkini, terutama untuk konektivitas sekaligus mendukung performa maksimum dan keandalan di setiap saat.
MediaTek Filogic 860 menggabungkan titik akses dual-band Wi-Fi 7 dengan prosesor jaringan canggih baru dan ideal untuk titik akses perusahaan, penyedia layanan gateway Ethernet, dan mesh node, serta aplikasi router ritel dan IoT.
Sementara itu, MediaTek Filogic 360 adalah perangakt mandiri yang mengintegrasikan radio Wi-Fi 7 2x2 dan dual Bluetooth 5.4 dalam satu chip, di mana memang dirancang untuk konektivitas Wi-Fi 7 generasi berikutnya ke perangkat edge, perangkat streaming, dan beragam elektronik konsumen lainnya.
Baca Juga
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024
-
MediaTek Manfaatkan Meta Llama 2, Tingkatkan AI Generatif Komputasi Edge
"MediaTek terkenal dengan portofolio konektivitas terlengkap di pasar, dan kami melanjutkannya dengan dua solusi Wi-Fi 7 canggih baru yang dirancang untuk aplikasi arus utama," kata Alan Hsu, Corporate Vice President and General Manager of The Intelligent Connectivity Business di MediaTek.
"Filogic 860 dan Filogic 360 menawarkan teknologi solusi premium milik kami dengan keandalan luar biasa di lingkungan jaringan padat, lalu kecepatan sangat tinggi dengan latensi rendah, dan jangkauan yang ditingkatkan." lanjutnya.
Untuk pasar perusahaan dan ritel, MediaTek Filogic 860 menyediakan platform lengkap untuk titik akses Wi-Fi 7 dual-band, router, dan mesh node.
Dengan desain seperti generasi pertama, Filogic 860 dilengkapi CPU triple-core Arm Cortex-A73 yang mendukung akselerasi perangkat keras yang kuat untuk tunneling dan fitur keamanan canggih guna memenuhi permintaan perusahaan dan penyedia layanan.
MediaTek Filogic 860 dilengkapi dengan beberapa fitur berikut:
- Desain Wi-Fi berdaya rendah 6nm terdepan di industri
- Dukungan MLO MAC tunggal
- Mendukung 4096-QAM dan MRU
- Mendukung Wi-Fi 7 dual-band dengan kecepatan MLO dual-band tertinggi di industri, 7,2Gbps
- Dual-band, kemampuan ganda bersamaan dengan 4T4R untuk 2,4GHz hingga BW40 dan 5T5R 4SS untuk 5GHz hingga BW160
- Dukungan antena penerima tambahan untuk DFS (Dynamic Frequency Selection) yang mulus alias zero-wait
- Dukungan jangkauan Filogic Xtra, meningkatkan jarak penerimaan menggunakan antena tambahan
MediaTek Filogic 360 adalah solusi Wi-Fi 7 2x2 chip tunggal stand-alone dan dual Bluetooth 5.4 yang dirancang untuk menghadirkan konektivitas terbaik di kelasnya untuk produsen perangkat berkinerja tinggi seperti ponsel cerdas, PC, laptop, set-top boxes, OTT streaming, dan lain-lain.
Fitur utama MediaTek Filogic 360 meliputi:
- Wi-Fi 7 2x2 triple-band yang dapat dipilih dengan kecepatan hingga 2,9Gbps
- Mendukung 4096-QAM dan MRU
- Dukungan saluran bandwidth 160MHz
- Dukungan jangkauan Filogic Xtra, meningkatkan jarak komunikasi dengan solusi Hybrid MLO
- Dukungan dual core Bluetooth 5.4 untuk bermain game dan aplikasi lainnya
- Audio BLE dengan DSP terintegrasi untuk dukungan codec LC3
- Teknologi koeksistensi Wi-Fi dan Bluetooth yang canggih MediaTek memastikan kedua teknologi tersebut dapat beroperasi pada pita 2,4 GHz dengan lancar, tanpa gangguan
MediaTek Filogic 860 dan Filogic 360 akan diujicobakan kepada pelanggan dan produksi massal sekitar medio 2024.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?
-
Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Solusi MediaTek untuk Menghadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih
-
7 Tips Membuat Kreasi Foto Cerita ala Leica dengan Xiaomi 13T
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024