Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - MediaTek mengenalkan teknologi baru sebagai solusi dalam menghadirkan jaringan 5G dengan kecepatan tinggi dan efisiensi daya. Yakni modem dan chipset yang mendukung jaringan 5G RedCap.
Solusi baru ini, IP modem M60 dan seri chipset MediaTek T300, akan memudahkan MediaTek memfasilitasi transisi ke 5G-NR untuk berbagai penerapan yang memerlukan masa pakai baterai tahan lama dan hemat, seperti perangkat yang dapat dikenakan (wearables), perangkat light-weight AR, modul IoT, dan perangkat yang dibangun dengan mempertimbangkan AI edge.
RedCap, kependekan dari reduced capability, didesain khusus untuk konektivitas 5G bagi perangkat konsumen, perusahaan, dan industri NR.
Memanfaatkan kelebihan evolusi jaringan 5G ke arsitektur jaringan Standalone (SA), RedCap menjamin perangkat tetap andal meski dengan bandwidth rendah, juga menawarkan banyak manfaat 5G tanpa biaya dan kompleksitas solusi 5G seperti pada umumnya.
Baca Juga
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024
"Solusi RedCap MediaTek ialah bagian penting dari misi kami, âmendemokratisasikan 5Gâ, dengan memberikan pelanggan kemampuan mengoptimalkan komponen dan menghadirkan perangkat berkemampuan 5G dalam berbagai penerapan dan kisaran harga," kata JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek.
"Migrasi ke 5G RedCap akan menggantikan solusi 4G/LTE lama, menawarkan hemat daya yang jauh lebih baik dan pengalaman pengguna yang lebih andal ketimbang dengan solusi modem eMMB 5G dan perangkat 4G LTE Cat 4 dan Cat 6 yang lama." lanjutnya.
Sebagai single die solution (teknologi yang mengintegrasikan fungsi/komponen tertentu dalam satu paket/unit) Radio Frequency System-On-Chip (RFSOC) 6nm pertama di dunia untuk RedCap, seri MediaTek T300 membuat terobosan baru di bidang RedCap.
RFSOC ini akan memungkinkan produsen TI untuk memanfaatkan pasar RedCap yang sedang berkembang dan menciptakan desain inovatif untuk perusahaan, industri, konsumen, AR, dan aplikasi data card.
Dibangun dengan proses TSMC 6nm yang sangat efisien, seri MediaTek T300 mengintegrasikan Arm Cortex-A35 inti tunggal dalam area PCB yang jauh lebih ringkas. Seri MediaTek T300 mendukung kecepatan data downlink hingga 227 Mbps dan uplink 122 Mbps.
Baik seri T300 maupun IP modem M60 5G mendukung standar 3GPP R17 dan menggabungkan hemat daya MediaTek terdepan di industri dengan penguatan cakupan dan latensi yang sangat rendah.
Dengan memanfaatkan teknologi UltraSave 4.0 MediaTek dan mengurangi paging receptions yang tidak perlu, M60 menawarkan pengurangan konsumsi daya hingga 70 persen ketimbang solusi serupa pada eMBB 5G dan penghematan daya hingga 75 persen ketimbang 4G LTE.
Solusi RedCap MediaTek mendorong gelombang baru penghematan, keandalan, dan menekan biaya untuk perangkat berkemampuan 5G di seluruh sektor konsumen, perusahaan, dan industri.
Sampel perangkat seri MediaTek T300 diperkirakan hadir semester pertama 2024, sedangkan sampel komersial pada semester kedua 2024.
Terkini
- Sharp Greenovation Hadir di Yogyakarta, Acara Ini Pamerkan Produk Elektronik Ramah Lingkungan
- Realme C67 Hadirkan Peningkatan Besar dari Generasi Sebelumnya
- Kolaborasi Samsung x BTS SUGA, Hadirkan The Freestyle 2.0
- Tecno Phantom V Flip 5G Resmi Rilis, Cek Harga dan Promo Menariknya
- Huawei Watch Fit SE Resmi Hadir di Indonesia, Cek Berapa Harganya?
- Resmi Rilis, Harga Advan Sketsa 3 cuma Rp 1.999.000 Saja
- Insta360 Merilis Dua Action Cam Terbaru di Indonesia
- Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
- Ulang Tahun Realme Community ke-5, Diramaikan Kumpul Komunitas dan Turnamen Esports
- Standar Baru HP Sejutaan Menurut POCO Indonesia, Harus Penuhi Kriteria Ini
Berita Terkait
-
Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 8300, Chipset Smartphone dengan Rasa Premium
-
Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua
-
Pentingnya Edge AI untuk IoT Generasi Mendatang
-
MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi
-
Review Xiaomi 13T, Kolaborasi Leica Bukan Sekadar Gimmick
-
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Memiliki Pemrosesan Gambar Canggih
-
7 Tips Membuat Kreasi Foto Cerita ala Leica dengan Xiaomi 13T
-
MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024
-
Review Realme 11, Akhirnya NFC dan Memori Besar di Kelasnya
-
MediaTek Manfaatkan Meta Llama 2, Tingkatkan AI Generatif Komputasi Edge