Minggu, 03 Maret 2024
Agung Pratnyawan : Rabu, 22 November 2023 | 11:37 WIB

Aktifkan Notifikasimu

Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.

Hitekno.com - MediaTek Dimensity 8300 akhirnya secara resmi diumumkan, hadir sebagai chipset hemat data yang membawa konektivitas jaringan 5G rada rasa premium ke smartphone.

Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity 8000, chipset baru ini menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di segmen ponsel cerdas 5G premium.

Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, MediaTek Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, MediaTek Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen ketimbang chipset generasi sebelumnya.

Selain itu, upgrade GPU Mali-G615 MC6 pada chipset baru ini memberikan kinerja hingga 60 persen dan hemat daya 55 persen lebih baik.

Ditambah lagi, memori dan kecepatan penyimpanan yang mengesankan dari chipset ini memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi lifestyle, fotografi, dan lain-lain.

"Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya," kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit.

"Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan." lanjutnya.

MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset.

Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang (developer) untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x ketimbang Dimensity 8200.

Kemampuan AI ini, dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium dan pengambilan video ke level tinggi yang baru. Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.

Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut.

Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, MediaTek Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat. Ini akan menjaga perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering mulus.

MediaTek Dimensity 8300 mendukung kecepatan sangat cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik untuk konektivitas yang lebih baik di lingkungan sinyal lemah.

Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.

Fitur utama lain dari MediaTek Dimensity 8300 meliputi:

  • Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100 persen lebih cepat ketimbang pendahulunya, MediaTek Dimensity 8300 .
  • MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
  • Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja dengan lancar.
  • Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para kompetitor.

MediaTek Dimensity 8300 akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir 2023. 

BACA SELANJUTNYA

7 Tips Membuat Kreasi Foto Cerita ala Leica dengan Xiaomi 13T