Bocoran Chipset Premium Qualcomm, Bawa Performa Kencang?

hitekno.com - Berdasarkan bocoran dari leaker di Weibo, chipset baru Qualcomm dikabarkan telah mengalami fase pengujian awal. Chipset yang diprediksi mengusung nama komersial sebagai Snapdragon 895 atau Snapdragon 898 mempunyai peningkatan performa 20 persen.

Sebagai informasi, Snapdragon 888 berjalan cukup panas dalam beberapa kasus di HP flagship. Perusahaan tentu diharapkan menyediakan performa lebih baik pada chipset selanjutnya.

Di sisi lain, deretan keluarga Snapdragon premium seperti 865/865+/870 diketahui tidak memiliki "isu panas" seperti Snapdragon 888.

Dilansir dari GSMArena, berdasarkan rumor yang datang dari leaker di China, pengujian sampel pertama menggunakan litografi 4 nm Samsung menunjukkan peningkatan 20 persen dalam hal kinerja untuk chip yang akan datang.

Leaker membocorkan bahwa chipset ini membawa nomor model SM8450. Spekulasi yang beredar mengklaim chipset anyar Qualcomm dapat mengusung nama komersial sebagai Snapdragon 895 atau Snapdragon 898.

Semoga saja perusahaan dapat memecahkan masalah dalam menengani isu panas di beberapa keadaan Snapdragon 888 pada chipset selanjutnya.

Pengujian tersebut masih sebatas pengujian sampel awal sehingga segalanya bisa meningkat secara signifikan antara sekarang hingga Desember mendatang.

Bocoran terpisah dari Ice Universe, leaker populer ini mengklaim bahwa chipset Qualcomm selanjutnya dapat mengusung nama Snapdragon 898. Dia menyiratkan bahwa core utama CPU Kryo 780 akan berjalan pada clock speed 3,09 GHz.

Sebagai informasi, core utama Snapdragon 888 berjalan hingga 2,84 GHz dan Snapdragon 888+ menawarkan kecepatan clock maksimum 2,995 GHz.

Dalam konteks itu, frekuensi 3.09 GHz yang disebutkan di atas mungkin tidak terdengar mengesankan, tetapi perlu diingat bahwa Snapdragon 898 memiliki keuntungan performa lebih baik mengingat ia mempunyai sistem fabrikasi 4 nm. Sebagai perbandingan, chipset flagship Qualcomm saat ini masih mengusung sistem fabrikasi 5 nm.