MediaTek Disinyalir akan Siapkan Chipset Flagship Dimensity 9200, Begini Bocorannya

Hitekno.com - Tahun lalu MediaTek merilis chipset pertama berdasarkan proses manufaktur 4nm TSMC dan merupakan salah satu yang pertama menggunakan inti Cortex-X2 berkinerja tinggi ARM.

Dan karena November sudah dekat, biasanya perusahaan ini merilis chipset andalan generasi berikutnya.

Dilansir dari GSM Arena, laporan terbaru menyebutkan bahwa MediaTek sedang bersiap untuk merilis SoC Dimensity 9200 bulan depan.

Chipset ini ditenagai dengan ARM's Cortex-X3, yang menjanjikan peningkatan kinerja 25% dibandingkan pendahulunya.

GPU Immortalis G715 baru juga diharapkan untuk muncul, semakin meningkatkan kinerja.

SoC tersebut masih akan didasarkan pada simpul manufaktur 4nm TSMC dan kemungkinan akan menggunakan inti Cortex-A710 dan Cortex-A510 yang sama seperti sebelumnya.

Dimensity 9200 diperkirakan akan tiba jauh lebih cepat dari pendahulunya di berbagai ponsel dari vivo dan Oppo segera setelah Desember 2022.

Sebagai gambaran, chipset MediaTek yang paling bertenaga saat ini adalah Dimensity 9000 plus yang skor Antutunya mencapai 1.135.602.

Bisa dibayangkan seberapa powerfullnya calon chipset terbaru dari MediaTek ini jika betulan bakal dirilis akhir tahun ini.