Chipset Dimensity Direbrand, Begini Perubahannya

Hitekno.com - MediaTek, salah satu produsen chipset smartphone ternama, telah melakukan rebranding pada lini produk Dimensity-nya akhir bulan lalu.

Dalam upaya untuk menyederhanakan portofolio produk dan memberikan sistem penamaan yang lebih transparan bagi konsumen, MediaTek menggabungkan seri Dimensity 700, 800, dan 900 menjadi Dimensity 6000 dan 7000 series.

Salah satu hasil dari rebranding ini adalah diluncurkannya chipset terbaru, Dimensity 7050, yang akan memperkuat lini produk MediaTek dan hadir dalam ponsel terbaru dari Realme.

Bagaimana spesifikasi chipset terbaru MediaTek ini dan apa saja keunggulannya? Dilansir dari Gizmochina, simak ulasannya berikut ini.

MediaTek Dimensity 7050 adalah versi rebranded dari Dimensity 1080.

Chipset Dimensity 7050 telah dibuat menggunakan teknologi proses TSMC 6nm terkini. CPU-nya terdiri dari dua core Cortex-A78 2.6GHz dan enam core Cortex-A55 2.0GHz. GPU-nya dilengkapi dengan Mali-G68 MC4, dengan dukungan memori LPDDR5/4x dan standar penyimpanan UFS 3.1/2.1.

Ketika datang ke kemampuan tampilan, chipset dapat mengatasi layar dengan resolusi hingga 2520 x 1080 piksel dan refresh rate 120Hz. Dukungan kamera juga mengesankan, dengan kemampuan untuk menampung lensa hingga 200MP, perekaman video 4K HDR, dan fitur canggih seperti hardware HDR video, triple HDR-ISP, dan MENR.

Perangkat yang ditenagai chipset Dimensity 7050 diharapkan dapat memberikan dorongan besar pada performa game. MediaTek telah mengintegrasikan fitur seperti Wi-Fi Rapid Channel, mode 5G HSR yang disesuaikan untuk game, dan teknologi super hotspot hemat energi untuk memastikan pengalaman gaming yang mulus bagi pengguna.

Selain itu, processor ini dilengkapi dengan dukungan sistem satelit navigasi global (GNSS) dan standar Wi-Fi 6 terbaru, yang lebih memperluas kemampuan dan kompatibilitasnya. Dengan spesifikasi yang kuat, chipset Dimensity 7050 dipastikan akan menjadi salah satu yang paling dicari oleh para penggemar smartphone.