Aktifkan Notifikasimu
Jadilah yang pertama menerima update berita penting dan informasi menarik lainnya.
Hitekno.com - Hampir masuk ke kuartal terakhir tahun 2020, keluarga Motorola diketahui tengah mempersiapkan kedatangan perangkat anyarnya yang diketahui merupakan Moto E7 Plus. Kedatangannya ini terungkap usai perangkat tersebut muncul di Geekbench.
Berdasarkan kemunculannya di Geekbench, Moto E7 Plus diketahui mengandalkan chipset Snapdragon 460 dari Qualcomm. Entah benar atau tidak, bersama dengan bocoran chipset juga diungkap beberapa spesifikasi Moto E7 Plus.
Melansir dari GSM Arena, chipset Moto E7 Plus ini merupakan prosesor octa-core dengan kecepatan 1.8 GHz. Mendukung sektor grafis, Moto E7 Plus menggunakan GPU Adreno 610.
Chipset Moto E7 Plus ini justru membuat banyak spekulasi. Pasalnya, jika benar Moto E7 Plus menggunakan Snapdragon 460, maka perangkat ini mengalami penurunan jika dibandingkan dengan Moto E7 yang rilis sebelumnya.
Baca Juga
Sebelumnya, Moto E7 diketahui menggunakan chipset Snapdragon 632 dari Qualcomm yang lebih tinggi dari yang digunakan Moto E7 Plus.
Beralih ke sektor jeroan, Moto E7 Plus menggunakan RAM 4 GB yang dipadukan dengan sistem operasi Android 10. Sayangnya, tidak diketahui dengan pasti mengenai memori internal yang digunakan peragkat ini.
Bocoran lain menyebutkan bahwa kemungkinan Moto E7 Plus akan rilis dalam beberapa varian RAM serta memori internal. Namun, kabar satu ini masih belum dapat dipastikan kebenarannya.
Mengenai kemunculannya di situs Geekbench, Moto E7 Plus sukses mencetak skor 1.152 untuk single core dan 4.373 untuk multi core.
Walaupun sudah secara resmi muncul di Geekbench, tidak diketahui kapan Motorola akan merilis Moto E7 Plus ke pasar HP global. Namun, melihat bocoran Qualcomm mengenai chipset Snapdragon 460, diprediksi, Moto E7 Plus akan meluncur pada akhir tahun 2020.
Masih belum banyak berbicara mengenai kedatangan Moto E7 Plus, lebih baik bersabar dan menantikan informasi resmi dari pihak Motorola ya.
Terkini
- Vivo Kini Hadirkan Layanan Perbaikan Antar Jemput, Permudah Reparasi Smartphone
- Qualcomm Hadirkan Model AI Meta Llama 3 untuk Perangkat yang Ditenagai Snapdragon
- Kembali Produktif Usai Liburan dengan Samsung Galaxy A55 5G, Cek Bagaimana Caranya
- Cek Harga Huawei Band 9, Apa Saja yang Ditawarkannya?
- NAB 2024: Western Digita Hadirkan Solusi Penyimpanan untuk Industri Media dan Hiburan
- Fitur Smart Switch, Memudahkan Pindah Data Data Samsung Galaxy A15
- Software Update Samsung Galaxy Tab S9 Series, Hadirkan Galaxy AI
- Perjalanan Mudik Seru Bersama Vivo V30 Series
- Fitur Kamera Realme 12 5G untuk Abadikan Momen di Hari Raya Idul Fitri 2024
- FUJIFILM Resmi Meluncurkan INSTAX mini 99TM, Kamera Instan Analog Kelas Premium
Berita Terkait
-
Bocoran Vivo Y27 Ungkap Diusungnya Chipset Dimensity 6020, Yuk Intip Performanya
-
Smartphone OnePlus Anyar Muncul di Geekbench, Bawa Snapdragon 695
-
Ini Sederet HP yang Paling Mudah Diperbaiki, Pixel Paling Sulit
-
Lenovo Bikin Terobosan di Pasar Smartphone, Pasar Amerika Latin Mulai Dikuasai
-
Pengakuisisian Motorola Mulai Berbuah Hasil, Lenovo Masuk Lima Besar di Amerika Latin dan Eropa
-
Adakah Produsen Ponsel yang Lebih Tua dari Nokia? Ini Jawabannya
-
Lebih Unggul Jauh, Skor Geekbench Dimensity 9200 Plus Kalahkan Snapdragon 8 Gen 2
-
Realme 11 Pro Plus Muncul di Geekbench, Bawa RAM 12 GB dan Chipset Dimensity
-
HP Murah Nokia C300 Muncul di Geekbench, Bawa Snapdragon 662
-
POCO F5 Pro Versi Global Muncul di Geekbench, Bawa Snapdragon 8 Gen 1